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              产品与技术

              技术能力
              项目
              能力描述
              制作层数
              2-12layer
              完成板厚度
              15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
              最小内层板厚度
              3mil [0.076mm]
              工作panel排版尺寸
              Max:20”X24” Min: 10”X10”
              最小生产线宽/线距
              3/3 mil [0.08/0.08mm]
              层与层之间的对准度
              +/-2mil [0.05mm]
              钻孔尺寸
              Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm]
              最小完成孔径
              8mil [0.20mm]
              钻孔位置精度
              +/-2mil [0.05mm]
              钻孔孔径公差
              +/-3mil(PTH) [0.08mm]
              +/-2mil(NPTH) [0.05mm]
              线路到NPTH孔距离
              Min. 4mil [0.10mm]
              线路到PAD距离
              Min. 3.5mil [0.089mm]
              电镀孔铜厚度
              Min. 0.8mil [0.020mm]
              电镀均匀性
              ≧90%
              电镀纵横比
              7:1
              防焊对准度
              +/-2mil [0.05mm]
              防焊绿油桥
              Min. 3mil [0.08mm]
              最小外形公差
              +/-4mil [0.10mm]
              最小斜边角度
              20°
              完成板厚公差
              +/-4mil [0.10mm]
              阻抗控制
              +/-8~15%ohm
              板弯板翘
              <0.7%

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