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              簡體中文
              產品與技術

              技術能力
              項目
              能力描述
              制作層數
              2-12layer
              完成板厚度
              15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
              最小內層板厚度
              3mil [0.076mm]
              工作panel排版尺寸
              Max:20”X24” Min: 10”X10”
              最小生產線寬/線距
              3/3 mil [0.08/0.08mm]
              層與層之間的對準度
              +/-2mil [0.05mm]
              鉆孔尺寸
              Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm]
              最小完成孔徑
              8mil [0.20mm]
              鉆孔位置精度
              +/-2mil [0.05mm]
              鉆孔孔徑公差
              +/-3mil(PTH) [0.08mm]
              +/-2mil(NPTH) [0.05mm]
              線路到NPTH孔距離
              Min. 4mil [0.10mm]
              線路到PAD距離
              Min. 3.5mil [0.089mm]
              電鍍孔銅厚度
              Min. 0.8mil [0.020mm]
              電鍍均勻性
              ≧90%
              電鍍縱橫比
              7:1
              防焊對準度
              +/-2mil [0.05mm]
              防焊綠油橋
              Min. 3mil [0.08mm]
              最小外形公差
              +/-4mil [0.10mm]
              最小斜邊角度
              20°
              完成板厚公差
              +/-4mil [0.10mm]
              阻抗控制
              +/-8~15%ohm
              板彎板翹
              <0.7%

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